輝達臨界點

B100

輝達首席執行官黃仁勳：GPU加速計算和生成人工智慧可謂已經達到臨界點。全球各公司、行業，乃至多數國家的需求都在激增。輝達最新產品將繼續供不應求，但需求沒有的放緩跡象。該公司2024財年Q4(截至2024年4月底)總營收將達到約240億美元。這一強勁無比的業績前景，輝達位列全球企業佈局AI熱潮的最佳受益者，AI核心基礎設施領域的“最強賣鏟人=即將量產性能更強大的AI晶片B100。

輝達B100發佈時間為2024上半年，目前已經進入供應鏈認證階段。B100 AI GPU將採用先進的技術，包括預計擁1780億個電晶體，以及最新的HBM3e存儲技術。B10將比現有的H100 AI GPU快4倍以上，在已訓練模型的推理任務方面具有顯著的優勢。B100還預計將採用晶片組設計(即chiplet 設計)，預計2025年將推出X100，進一步豐富GPU產品矩陣，鞏固輝達AI晶片龍頭地位。美國銀行分析師Vivek Arya認為，預計輝達即將推出的B100 GPU定價將比H100至少高出10%至30%。

馬斯克-SORA VS.特斯拉。

自動駕駛技術公司目前正在積極運用大語言模型，進行更加全面的模擬訓練，以增強車輛對場景的理解，乃至對環境常識的認知，進而部署端到端自動駕駛方案。而Sora-似乎也令人看到了自動駕駛更加真實、高效的訓練趨勢，從而實現快速進階。

抖音影片，AI大勝人工製作。

Sora生成猴子下棋

Sora生成變色龍

Sora生成蟻群紀錄片

台積電董事長劉德音親揭三大佈局。

2024/02/ 19ISSCC 2024 介紹高效能運算、人工智慧晶片全新封裝平臺，已有 3D 封裝、HBM 高頻寬記憶體的基礎上，再整合矽光子技術，可改善連結效果且節省功耗。

• 3D IC：現有多種製程的組合，包括SoIC前段製程技術，和現有用於後段的INFO、COWOS先進封裝製程，組合後能將晶片電路進行立體組合。10年內，多顆小晶片的GPU就可有一兆個電晶體。
• 矽光技術：緊湊型矽光子引擎（COUPE），可提高晶片內資料交換的速度，同時降低能耗，還能把數百台伺服器串連成一個巨大的GPU陣列。矽光傳輸比輝達快逾百倍，晶片內的資料傳輸量提高到每秒96TB。
• 3Dblox平台：讓開發人員不用擔心IC來自其他公司的部分，要把設計上的差異列入考慮；在人工智慧的輔助下，新的3D IC設計也不再受到原有尺寸的限制。

台積電的新封裝技術透過矽光子技術，使用光纖傳輸數據。而另使用異質晶片堆疊在 IC 基板上，採用混合連結技術，以最大限度提高 I/O 性能，這也使得運算晶片和 HBM 高頻寬記憶體可以安裝在矽仲介層上。目前最先進的晶片可容納多達 1,000 億個電晶體，之後再人工智慧應用，可擴展至單顆晶片包含 1 兆個電晶體。

英特爾尬台積電掀1奈米大戰-14A新製程

2024/02/21宣布將於2027年前開發出下世代「Intel 14A」以及「Intel 14A-E」製程。此將為半導體業界第一個利用造價更昂貴的「高數值孔徑極紫外光」（High-NA EUV）設備來製造的製程技術，格外引起業界關注。

英特爾Intel 3-T製程，將搭最新Foveros Direct 3D先進封裝技術。英特爾於IFS Direct Connect 2024活動中，依照其發展藍圖，後續將於2024年內推出的Intel 3-T製程，將可搭配採用其最新的Foveros Direct 3D先進封裝，首款用於下一代先進封裝的玻璃基板方案，規畫於2026至2030年量產。

興哥結論

大家好，我是興哥。台股來到萬九，這一波的功成來自於輝達的財務預測和去年第四季的財報大幅超前。但裏頭也透露出來，今年度高速運算仍然是重中之重。而車用的復甦仍然是持續的打底。因此台積電目前的製程，從四五奈米往三奈米、二奈米去推進，還是一樣把英特爾拋在遠遠的腦後，而台積電自己本身為什麼有這樣的能力？其實台積電在於整個3D封裝、高速傳輸矽光子技術，並把他整合成一個平台，成為現在世界上最強的先進代工的代工廠。那回到台股的投資方面，這一輪其實AI伺服器的熱度已經退去。我們現在必須要看到，有兩支是最重要的，一個是台積電相關的供應鏈；另一個就是我們提到的高速傳輸的部分，矽光子的概念股其實是非常的強勁。所以近期我們看到從台星科大漲，矽格也乘勝的突破新高的狀況下，我們認為只要投資緊抱著台積電供應鏈、台積電用的應用相關程式的話，都可能在台股這一波萬九之後，成為市場的生力軍。