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負面消息不斷的半導體，現在就連彭博也來示警，下半年的亞洲IC設計和晶圓代工廠，恐怕面臨更強勁逆風。不過彭博也說，非蘋的手機庫存，不會再惡化了，那是否意謂最壞的情況就在下半年了呢?半導體供需又往哪裡移動呢?台廠危機與轉機?

彭博資訊分析師：亞洲IC設計業者與晶圓代工廠，下半年將面臨更強勁的逆風。主因：非蘋手機市場仍面臨庫存去化壓力、抑制晶片需求，牽動手機晶片龍頭聯發科（2454）與其他手機供應鏈後市。

中國手機

彭博引用韓媒The Elec報導，三星截至2022年6月底有接近500萬支智慧手機庫存，小米的庫存天數在2022年第2季增至創紀錄的82天。即使價格再下滑的風險有限，但非蘋手機第2季出貨量為2.42億支，已是五年低點的2.39億支。

彭博唱衰

• 彭博分析師：台灣前十大IC設計業者–聯詠、群聯等，可採取降價等積極行動、減少庫存堆積、預期未來六個月必須減少30％的庫存量，才能讓庫存回到疫情前水準。非蘋手機過剩持續到2022年下半年，更難容忍晶片高庫存。
• 彭博提到，拖累多數亞洲晶圓代工業者–智慧手機製造商清庫存。2022年半年營收一大因素，尤其是聯電、中芯國際這類二線晶圓代工、主打成熟製程者業者，價格談判將面臨挑戰。
• IC設計業者特別是供應面板、電源管理等類型晶片的業者，因為面臨下游需求與訂單等待時間不明，會延後交付部分2022年初的訂單。
• 不過，分析師評估非蘋手機的庫存狀況，可能不會進一步惡化，需求似乎已接近谷底，未來幾季可望逐漸趨穩。雖然終端需求尚未回升，但特定手機規格的升級，例如OLED面板與iPhone相機的升級，能改善庫存等不利局面。

台灣半導體

半導體供需

全球手機晶片龍頭聯發科日前2022年第二度，下修今年全球5G手機出貨量預估，降至約6億支，預期全年業績增長幅度由原先估計的二成，降到高十位數（high-teens）百分比，大約是17％至19％間。主要是近幾個月高通膨影響消費者信心，總體經濟挑戰增加需求不確定性。