[置頂]興哥就事論事EP43彭博破題!!
興哥論股@興哥抖音
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負面消息不斷的半導體,現在就連彭博也來示警,下半年的亞洲IC設計和晶圓代工廠,恐怕面臨更強勁逆風。不過彭博也說,非蘋的手機庫存,不會再惡化了,那是否意謂最壞的情況就在下半年了呢?半導體供需又往哪裡移動呢?台廠危機與轉機?
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彭博資訊分析師:亞洲IC設計業者與晶圓代工廠,下半年將面臨更強勁的逆風。主因:非蘋手機市場仍面臨庫存去化壓力、抑制晶片需求,牽動手機晶片龍頭聯發科(2454)與其他手機供應鏈後市。
中國手機
彭博引用韓媒The Elec報導,三星截至2022年6月底有接近500萬支智慧手機庫存,小米的庫存天數在2022年第2季增至創紀錄的82天。即使價格再下滑的風險有限,但非蘋手機第2季出貨量為2.42億支,已是五年低點的2.39億支。
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彭博唱衰
- 彭博分析師:台灣前十大IC設計業者–聯詠、群聯等,可採取降價等積極行動、減少庫存堆積、預期未來六個月必須減少30%的庫存量,才能讓庫存回到疫情前水準。非蘋手機過剩持續到2022年下半年,更難容忍晶片高庫存。
- 彭博提到,拖累多數亞洲晶圓代工業者–智慧手機製造商清庫存。2022年半年營收一大因素,尤其是聯電、中芯國際這類二線晶圓代工、主打成熟製程者業者,價格談判將面臨挑戰。
- IC設計業者特別是供應面板、電源管理等類型晶片的業者,因為面臨下游需求與訂單等待時間不明,會延後交付部分2022年初的訂單。
- 不過,分析師評估非蘋手機的庫存狀況,可能不會進一步惡化,需求似乎已接近谷底,未來幾季可望逐漸趨穩。雖然終端需求尚未回升,但特定手機規格的升級,例如OLED面板與iPhone相機的升級,能改善庫存等不利局面。
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台灣半導體
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半導體供需
全球手機晶片龍頭聯發科日前2022年第二度,下修今年全球5G手機出貨量預估,降至約6億支,預期全年業績增長幅度由原先估計的二成,降到高十位數(high-teens)百分比,大約是17%至19%間。主要是近幾個月高通膨影響消費者信心,總體經濟挑戰增加需求不確定性。
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