台積電中科1.4奈米擴廠延期

管理局接獲通知「目前沒有那麼急了」

• 台積電延後中科二期園區1.4奈米以下先進製程擴廠案。中科管理局2024/04/30證實：已接獲台積電通知，中科二期園區用地「目前沒有那麼急了」，並配合台積電規劃時程，將中科二期園區開發原訂2024/8月交地的時程延後到2024年底，但製程不變，仍是2奈米以下的最先進製程。
• 至於為何延後中科擴廠？台積電供應鏈分析，台積電日前在北美技術論壇中強調，2奈米需求強勁，預計2025年量產，加上最新發布的的A16製程預計2026年量產，因應市場及客戶需求；中科1.4奈米製程「反而沒有那麼急迫」，研判應是將重點先放在加速推進2奈米及A16製程。
• 中科二期園區都市計畫案2024/3/6發布實施後，全案進入土地取得程序。中科管理局從04/27開始，連續舉辦四場土地所有權人協調會議。中科二期園區開發面積89公頃，其中，興農高爾夫球場佔67公頃，比例約達76.8%，軍方靶場12公頃，私人土地10公頃；土地取得費用預算約237億元。

台積電突爆1罕見舉動！外媒急拋警告 恐淪死敵悲劇下場

美國科技媒體報導，英特爾打算在18A（1.8奈米）製程中試驗ASML的高數值孔徑極紫外光EUV技術，甚至考慮直接應用在14A（1.4奈米）的製造流程中。相較之下，台積電並未跟進，原因可能是考量每台高數值孔徑EUV微影機的高昂成本，每台售價高達3.85億美元（約新台幣125.58億）相當可觀。

外媒示警，台積電可能會重蹈英特爾的覆轍，先前英特爾就因為保守的財務政策，推遲大舉投資EUV機台的時間點，台積電則在那區間大舉投資，一下子就拉開技術差距，收穫甜美果實。英特爾執行長季辛格將逆轉勝的關鍵寄託在最新的EUV機台，其實部分成本是由美國人共同承擔，英特爾拿到鉅額晶片法案補助，讓英特爾將成本社會化，當然後續成果也受到美國社會高度檢視。

原因AI趨緩?! H100中國價格暴跌

H200快上市！

中間商急清庫存輝達H100在陸現貨價暴跌一成

受惠於生成式AI熱潮，用於AI伺服器的輝達H100晶片一直供不應求，價格表現強勁，加上美國對中國祭出AI晶片禁令，使得搭載H100銷往中國的伺服器現貨價格水漲船高，一度高達人民幣300多萬元，遠高過28-30萬美元的官方售價，扣掉物流及關稅成本，部分中間商可以輕鬆獲利逾一成。

但近來業內人士透露，H100現貨價格開始鬆動，甚至出現下跌，4月香港現貨價已下跌到260萬元左右，在中國國內則跌至270萬到280萬元左右，較高點下滑20萬到30萬元。按照輝達計畫，2024年第二季將正式開賣H200晶片，時間很可能就在6月，一些中間商擔心H200發售將對H100的價格造成劇烈衝擊，急於賣出手中庫存，導致H100伺服器價格下跌。

根據輝達的介紹，H20在性能方面比H100提升約60%到90%，並採用H100相同的Hopper架構，因此它們的浮點速率基本相同。在主要升級方面，H200重點轉向記憶體容量跟頻寬，包括141GB的HBM3E記憶體，比H100提升80%，頻寬則從H100的3.35TB/s增加到4.8TB/s，提升40%。值得注意的是，H200在大語言模型 (LLM) 推理表現上的性能提升極其明顯，H200在700億參數的Llama2 大模型的推理速度比H100快了一倍，能耗卻直接降低了一半。

輝達H100晶片熱度下滑 這波降溫…CoWoS 產能緩解。

輝達（NVIDIA）新一代高階AI晶片H200問世在即，目前主流高階款H100晶片熱度開始下滑，一掃先前供不應求的狀態。國內代工廠不諱言，目前H100晶片供給確實較順暢，主因CoWoS先進封裝產能吃緊狀況緩解帶動。

從伺服器代工廠的角度來看，通常關鍵零組件的需求量及價格，都是由雲端服務供應商（CSP）直接與輝達等晶片廠洽談，談妥價量後，再委由代工廠生產出貨。廣達指出，隨著上游CoWoS先進封裝產能吃緊狀況緩解，H100晶片供給已轉順，維持先前看法，認為AI伺服器出貨動能將從本季起開始顯現。

三星來勢洶洶?搶單? 與蔡司合作

AI帶旺記憶體價格 三星Q1營業利益猛增近十倍

三星電子(005930-KR) 04/30公布，因人工智慧(AI)樂觀情緒帶動記憶體價格反彈，第一季營業利益猛增近10倍。三星於04/30聲明：因 Galaxy S24 旗艦智慧手機銷售強勁，加上記憶體價格上漲，上季合併收入達到71.92兆韓元。此外，藉由滿足高附加價值產品需求，帶動記憶體業務重返獲利，營業利益增至6.61 兆韓元。

• Q1 財報關鍵數據 v.s. LSEG 共識預期
• 營收：71.92兆韓元 v.s. 71.04兆韓元= (年增 12.81%)
• 營業利益：6.61兆韓元 v.s. 5.94兆韓元= (年增 932.8%)

三星晶片部門上季營業利益1.91兆韓元，是連續四季虧損後轉盈。三星表示，第1季記憶體晶片銷售與去年同期相比幾乎增加一倍，「在2024下半年，營運環境預期維持有利，主要是生成式AI的需求維持強勁，儘管面臨與總體經濟趨勢和地緣政治問題相關的動盪持續。」以長期而言，三星正試圖在擴張中的高頻寬記憶體（HBM）市場追上競爭同業SK海力士。HBM 可用來與輝達（Nvidia）AI加速器結合進行優化。三星表示，2024/04已開始量產最新、用於AI晶片組的 HBM 晶片，也就是8層的HBM3E，第2季會開始生產12層的產品。

打入ASML後勤 三星出妙招與蔡司合作

三星電子正加強與蔡司的合作，而蔡司正是極紫外光EUV晶片製造商艾司摩爾的唯一光學系統供應商-三星的策略，似乎想打進ASML的後勤，以增強下一代晶片製造能力。三星常務副董事長李在鎔在訪問德國奧伯科亨的蔡司總部期間，會見蔡司首席執行官。兩位高層同意擴大在EUV技術，以及下一代半導體設備研發方面的合作，增強雙方在代工和記憶體晶片產業的競爭力。

EUV微影對於先進半導體製造至關重要。蔡司擁有2000多項與EUV技術相關的專利，並且是全球唯一一家生產EUV機器ASML的光學產品的唯一供應商，可見蔡司在這個代工晶片製造商的行業中扮演著重要角色。

AI不會搶走人類飯碗 經理人還是愛台積

AI搶走飯碗？ 黃仁勳揭1關鍵：人類工作不會消失

CBS新聞節目《60分鐘》28日播出黃仁勳的專訪。員工為企業工作，所以當公司生產力提高時，獲利就會增加，「我從未見過一家公司，在獲利增加的情況下，卻不僱用更多人」。當主持人提及有些工作會變得「過時」而遭淘汰時，黃仁勳仍強調，「我相信你仍然希望人類參與其中，因為我們擁有良好的判斷力，因為有些情況是機器無法理解的」。黃仁勳表示：AI的未來是進步與繁榮，而不是讓機器人成為人類的主宰，「我們需要AI來幫助我們探索宇宙中人類自己永遠無法做到的地方」。

台積電「實在太便宜了」 全球績效最佳經理人瘋買

英國《電訊報》的專欄：以「全世界績效最佳的基金經理人全都支持這家公司，你也應該這麼做。」來形容晶圓代工龍頭台積電，並為其股價叫屈。報導指出，成功的長期投資策略是買進並持有佔主導優勢且持續成長的公司股票。這些企業擁有巴菲特所說的「經濟護城河」，在展現高度獲利能力的同時，也能讓競爭對手退避三舍。只要能以合適的價格買進股票，那麼護城河加上強勁成長的市場，你就擁有了一項絕佳投資的所有要素。

在半導體製造方面，台積電具有許多作為一家偉大企業的特徵，這世界上許多最頂尖的基金經理人也都有此認知。根據金融出版商Citywire所追蹤的10,000名股票基金經理人，在績效表現排名前3%的投資人當中，就有34位持有台積電股票，這使台積電獲得Citywire Elite Companies的「AAA」最高評級。該公司依據績效最佳之基金經理人的支持來給公司進行評級。台積電為蘋果、輝達等科技大廠代工生產高效能晶片，在高階晶片市場佔有絕對的主導優勢，也給其股東帶來豐厚的回報，其股價在2023年上漲46%，過去10年來更上漲了715%，讓已經退位的產業領導者-英特爾，連台積電的車尾燈都看不到。

台積電將製造巨大晶片 計畫2027年推出

台積電舉辦 2024 年北美技術論壇，會中揭示最新先進封裝及 3D IC 技術，除了推出系統級晶圓 (SoW) 技術，將滿足超大規模資料中心未來對 AI 的需求，也預計 2026 年整合 CoWoS 封裝技術成為共同封裝光學元件(CPO)，將光連結直接導入封裝中。

台積電在論壇上宣布，該公司正研發 CoWoS（基板上晶圓上封裝）先進封裝技術的下個版本，打算在2027推出12個HBM4E堆疊的120x120mm晶片，可讓系統級封裝（SiP）增大兩倍以上，將達成120x120mm的超大封裝，功耗可達數千瓦。根據採用的不同的矽中介層，台積電把CoWoS封裝技術分為CoWoS-S、CoWoS-R及CoWoS-L三種類型，CoWoS能夠提高系統性能、降低功耗、縮小封裝尺寸，也為台積電在後續的封裝技術保持領先奠定了基礎。

興哥結論